据外媒报道,台积电位于美国晶圆厂,将于 2024 年起临盆 5nm 芯片,届时月产能将达到 2 万片。据悉该厂将集中制造应用于智妙手机的 CPU、GPU、IPU 等。 此前有消息称,台积电新的3nm工艺降低了30%的功耗,并进步了15%的机能。已经被苹果、AMD、英伟达预订。
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